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  • 晶圆等离子一体机 上板收板等离子

  • 产品参数 产品特点 设备特点: 1.清洁活化基材表面,提高基材表面达因系数,增强基材附着力,提升精密产品合格率,同时达到*基材表面静电功能。

    2.自动调宽,处理范围可设定,高度可设定,可过含夹具产品。

    3.表面处理过程中等离子体输出温度低,不伤基材。

    4.产品双功能化,基材产品在不用表面处理时,可自动调宽,直通模式。

    5.不损伤被处理产品器件。

    应用范围 等离子表面清洁,活化处理,广泛应用于各种非导电及导电基材 1.Wire Bonding 金手指清洁,活化。

    2.PCBA 三防涂覆前清清洁,活化,提高表面达因值,增强粘合附着力。

    3.PCB锡膏印刷前焊盘清洁,活化表面处理,增强熔锡固化粘合。

    4.Wafer清洁 5.COF,Mini-LED点胶装前基材清洁等。

    等离子表面活化系统特点 特点 1.等离子主机及运动柜体自主研发,软硬件自主*。

    2.可根据客户产品外观形状不同,配置不同形状尺寸的等离子喷嘴。

    3.可根据客户生产要求处理效率配置多头及单机功率可设定。

    4.本系统有较高且稳定的等离子体输出,能保证处理产品效果的一致性。

    5.等离子体输出温度较低,不会损伤被处理产器,处理前后效果显著等特点。

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  • 企业信息
  • 状态:匆匆过客
  • 核实:        
  • IP属地:广东省